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产品详情
进口热压硅胶皮
ACF贴合、COG邦定、FOG、Touch panel热压等工艺

1. 用途:ACF贴合、COG邦定、FOGTouch panel热压等工艺

 

2. 产品特性表

 

品名

项目

HG-20

HG-25

HG-30

 

HC-35

HG-45

HB-20

HB-45

厚度

0.2mm

0.25mm

0.3mm

 

0.35mm

0.45mm

0.2mm

0.45mm

外观

浅灰

浅灰

浅灰

浅灰

浅灰

黑色

黑色

比重(g/mm3

2.16

2.16

2.16

2.16

2.16

2.1

2.1

图片
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脚注信息
版权所有 @2014深圳市协合欣电子有限公司
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